新能源汽車(chē)領(lǐng)域中，F(xiàn)PC （柔性電路板）已成為大部分新車(chē)型的主要選擇，得到廣泛應(yīng)用。它以柔性覆銅板為基材，具有配線(xiàn)組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。

通過(guò)機(jī)構(gòu)調(diào)研顯示，寧德時(shí)代和比亞迪已經(jīng)在 Pack 環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用FPC，而這兩家企業(yè)也是國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池的第一梯隊(duì)。據(jù)公開(kāi)信息顯示，特斯拉、國(guó)軒高科、中航鋰電、塔菲爾、欣旺達(dá)、孚能等企業(yè)也紛紛開(kāi)始應(yīng)用FPC.目前，F(xiàn)PC已成為絕大部分新能源汽車(chē)新車(chē)型的最主要選擇，在新上市的新能源汽車(chē)中得到了廣泛應(yīng)用。

FPC（柔性電路板）介紹

柔性電路板（FPC,Flexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備配線(xiàn)組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合板。

FPC（柔性電路板）相比傳統(tǒng)線(xiàn)束，F(xiàn)PC 在汽車(chē)電子尤其智能汽車(chē)上是重要趨勢(shì)，在電池 BMS、車(chē)輛照明系統(tǒng)、門(mén)控系統(tǒng)、攝像頭模組等方面有突出優(yōu)勢(shì)。其高度集成、可自動(dòng)化組裝、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，能滿(mǎn)足高密度、小型化等需求，還可降低成本。FPC 替代銅線(xiàn)線(xiàn)束趨勢(shì)明確，已在動(dòng)力電池模組中廣泛應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝，降低人工成本。此外，F(xiàn)PC 還向 CCS 集成，其組成材料包括絕緣薄膜和導(dǎo)體等。

FPC（柔性電路板）清洗在電子制造過(guò)程中具有重要的必要性和好處。

清洗FPC電路板能夠有效去除電路板表面的污染物，如油污、灰塵和焊渣等，保證電路板組件的純凈度，提高電路板組件的電氣性能，預(yù)防電氣短路和電阻變化等問(wèn)題的發(fā)生。

同時(shí)，PCBA電路板組件清洗還能增強(qiáng)電路板的可靠性，通過(guò)去除雜質(zhì)和殘留物，確保焊接的可靠性，提高電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性。

此外，清洗還能改善電路板的導(dǎo)熱性能，通過(guò)去除熱導(dǎo)介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護(hù)電子元器件。

最后，清洗過(guò)程中使用的環(huán)保清洗劑和清洗工藝能夠減少對(duì)環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類(lèi)。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀的結(jié)構(gòu)體，導(dǎo)致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵以及塵埃等，這些污染物會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來(lái)說(shuō)，人們覺(jué)得清洗表面貼裝組件相當(dāng)困難，這是因?yàn)橛袝r(shí)表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過(guò)程中難以將助焊劑去除。其實(shí)，如果在選擇清洗工藝和設(shè)備時(shí)加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當(dāng)?shù)目刂疲敲辞逑幢砻尜N裝組件就不應(yīng)存在問(wèn)題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強(qiáng)調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領(lǐng)域擁有頗為豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發(fā)出了相對(duì)完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化地對(duì)應(yīng)涵蓋了從半導(dǎo)體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類(lèi)更多（經(jīng)過(guò)測(cè)試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經(jīng)過(guò)測(cè)試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。