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smt貼片加工過程中出現(xiàn)誤印錫膏的解決方案

smt貼片加工過程中出現(xiàn)誤印錫膏的解決方案

誤印錫膏是指在SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片過程中,錫膏印刷不準(zhǔn)確或位置錯誤的現(xiàn)象。

錫膏,也稱為焊錫膏或焊膏,是一種用于電子組裝行業(yè)中的焊接材料,主要由金屬焊粉、助焊劑以及其他添加劑組成。錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)的生產(chǎn)過程中。在SMT生產(chǎn)中,錫膏通過錫膏網(wǎng)板印刷到PCB的指定焊盤位置上,為后續(xù)的回流焊接過程做準(zhǔn)備。

誤印錫膏可能發(fā)生在焊盤之外的區(qū)域,或者在焊盤上的分布不均勻、量過多或過少。這種情況可能導(dǎo)致多種焊接問題,如焊接短路、冷焊、虛焊或焊接強度不足等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。下面合明科技小編給大家科普一下smt貼片加工過程中出現(xiàn)誤印錫膏的解決方案及錫膏網(wǎng)板清洗劑介紹,希望能對您有所幫助!

誤印錫膏.png

smt貼片加工過程中出現(xiàn)誤印錫膏的解決方案:

1、浸泡處理:

當(dāng)誤印發(fā)生時,首先可以考慮的方法是將PCB板侵入到一種兼容的溶劑中進行浸泡。這種溶解劑應(yīng)當(dāng)是對PCB板和錫膏都兼容的,以避免對板子或已印刷的錫膏造成損害。浸泡一定時間后,誤印的錫膏會逐漸溶解,從而便于清除。

2、用水基清洗劑清洗干凈:

在浸泡處理之后,使用材質(zhì)柔軟的軟毛刷在線路板表面輕輕刷洗,以盡量刷掉殘留的錫膏。這一步驟應(yīng)當(dāng)小心進行,以避免對PCB板造成劃痕或其他損傷。

3、噴霧沖刷:

在刷洗之后,可以使用輕柔的噴霧沖刷來進一步清除板子上不希望有的錫膏。這一步驟可以幫助徹底清除殘留的錫膏,同時減少對PCB板的物理損傷。

4、熱風(fēng)干燥:

清洗和噴霧沖刷之后,推薦使用熱風(fēng)干燥的方法來快速干燥PCB板。這不僅可以加快處理速度,還可以防止因潮濕造成的其他潛在問題。

5、預(yù)防措施:

為了預(yù)防誤印的發(fā)生,SMT貼片加工廠應(yīng)當(dāng)在印刷工藝期間,按照一定的規(guī)律擦拭模板,保證模板坐落在焊盤上而不是阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。此外,在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,也是減少焊接前工藝缺陷的重要步驟。

6、其他注意事項:

在使用小刮鏟等工具直接刮除錫膏時,應(yīng)當(dāng)小心操作,以防止錫膏和小錫珠弄到孔里或小縫隙里。這種方法雖然直接,但可能會帶來一些問題,如錫膏和污染物的進一步涂抹。因此,除非在沒有其他選擇的情況下,否則應(yīng)盡量避免使用這種方法。

錫膏鋼網(wǎng)清洗EC-200.jpg

錫膏網(wǎng)板清洗劑EC-200介紹:

錫膏網(wǎng)板清洗劑EC-200是針對SMT錫膏印刷網(wǎng)板殘留物清洗開發(fā)的一款中性水基環(huán)保型清洗劑,能夠有效去除SMT錫膏印刷網(wǎng)板上回流焊焊前錫膏殘留物,及未固化紅膠殘留,特別適用于離線噴淋清洗工藝中。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研制而成,具有高清洗負(fù)載能力和極好的過濾性,使用壽命長,氣味小,無泡沫。

錫膏網(wǎng)板清洗劑EC-200的產(chǎn)品特點:

1、兩相水基清洗劑具有高清洗負(fù)載能力和極好的可過濾性,因而使用壽命較長,維護成本較低。

2、采用去離子水做溶劑,使用安全,不需要額外的防爆措施。

3、配方溫和,PH 為中性,對敏感金屬、網(wǎng)板、繃網(wǎng)膠、塑料等聚合物具有極好的材料兼容性。

4、氣味小,對環(huán)境影響小。無泡沫,滿足高壓噴淋無泡要求。

5、不含固體物質(zhì),清洗后無需漂洗,無固體殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。

錫膏網(wǎng)板清洗劑EC-200的適用工藝:

錫膏網(wǎng)板清洗劑EC-200中性水基清洗劑特別適用于離線式噴淋清洗工藝,也可以應(yīng)用于超聲波清洗工藝中。

錫膏網(wǎng)板清洗劑EC-200的產(chǎn)品應(yīng)用:

EC-200水基清洗劑主要去除SMT錫膏網(wǎng)板上印刷錫膏殘留和紅膠殘留物。對各種類型的助焊劑殘留物也有一定的溶解性。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列:

EC-200


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