一、玻璃基板芯片封裝技術(shù)特點(diǎn)

1. 更高的互連密度

玻璃基板具有極低的平面度，這可以顯著改善光刻的聚焦深度，從而提高整體的互連密度。相比于傳統(tǒng)的有機(jī)基板，玻璃基板的互連密度有望提升多達(dá)10倍，這對(duì)于下一代系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的電力和信號(hào)傳輸至關(guān)重要。

2. 更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性

玻璃基板的機(jī)械強(qiáng)度遠(yuǎn)高于有機(jī)基板，能夠在封裝過程中更好地承受高溫，減少翹曲和變形。這種耐溫耐壓的特性為其在數(shù)據(jù)密集型工作中的應(yīng)用打下了基礎(chǔ)，特別是在以人工智能（AI）為代表的應(yīng)用中。

3. 更高的信號(hào)完整性和路由能力

玻璃基板能夠提供更好的信號(hào)完整性和信號(hào)路由能力，這對(duì)于高性能處理器的制造至關(guān)重要。它的機(jī)械穩(wěn)定性使得信號(hào)在傳輸過程中受到的干擾更小，從而提高了信號(hào)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

4. 更佳的散熱性能

玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。這意味著芯片可以在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)維持最高性能，而不會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而不得不降頻運(yùn)行。

5. 更大的封裝尺寸

玻璃基板可以實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，即更緊密的間距，這使得它能夠滿足更大尺寸的封裝需求。這種特性使得玻璃基板成為未來先進(jìn)封裝發(fā)展的重要方向。

6. 更廣泛的適用領(lǐng)域

除了在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，玻璃基板還廣泛應(yīng)用于顯示技術(shù)領(lǐng)域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構(gòu)成平板顯示設(shè)備如平板電腦、手機(jī)、電視等的關(guān)鍵組件。

7. 更快的研發(fā)進(jìn)度

由于玻璃基板的生產(chǎn)工藝與先進(jìn)多層顯示屏相似，因此在研發(fā)速度上具有優(yōu)勢(shì)。這使得采用玻璃基板封裝的芯片能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)，搶占先機(jī)。

綜上所述，玻璃基板芯片封裝技術(shù)因其在互連密度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性、信號(hào)完整性和路由能力、散熱性能、封裝尺寸以及適用領(lǐng)域等方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是未來芯片封裝的發(fā)展方向之一。

二、玻璃基板芯片封裝技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

1. 英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠的應(yīng)用情況

玻璃基板芯片封裝技術(shù)正在被多家知名科技公司探索和應(yīng)用。據(jù)報(bào)道，英特爾、三星、AMD、蘋果等公司都已經(jīng)表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)]。這些公司都在積極研發(fā)和探索玻璃基板技術(shù)的應(yīng)用，以期望能夠在芯片封裝領(lǐng)域取得突破。

2. 玻璃基板技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

玻璃基板技術(shù)之所以受到關(guān)注，是因?yàn)樗哂卸囗?xiàng)優(yōu)異特性。首先，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能，有效緩解了傳統(tǒng)材料在高溫環(huán)境下的性能下降問題。其次，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而實(shí)現(xiàn)元器件更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度]。

3. 玻璃基板技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

目前，玻璃基板技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括半導(dǎo)體封裝和顯示技術(shù)領(lǐng)域。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板可以用于GPU制造，并且預(yù)計(jì)在未來2年內(nèi)將用于先進(jìn)封裝]。而在顯示技術(shù)領(lǐng)域，玻璃基板廣泛應(yīng)用于液晶顯示，是構(gòu)成平板顯示設(shè)備的關(guān)鍵組件]。

二、玻璃基板芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

1. 替代硅基板的趨勢(shì)

隨著科技的發(fā)展，玻璃基板對(duì)硅基板的替代趨勢(shì)日益明顯。預(yù)計(jì)在未來3年內(nèi)，玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上]。

2. 技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)的需求

盡管玻璃基板技術(shù)具有巨大的潛力，但它也面臨著諸如易碎性、與金屬導(dǎo)線的附著力不足、通孔填充均勻性難以控制等問題。這些問題需要通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)來解決。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的積累，這些挑戰(zhàn)將逐漸得到克服，玻璃基板技術(shù)將迎來更好的發(fā)展勢(shì)頭]。

3. 全球性的技術(shù)競(jìng)賽

玻璃基板技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)成為全球性的技術(shù)競(jìng)賽。除了蘋果之外，其他公司也在積極研發(fā)和探索玻璃基板技術(shù)的應(yīng)用。三星公司已經(jīng)開始研發(fā)該技術(shù)，并在該領(lǐng)域擁有顯著的優(yōu)勢(shì)]。

綜上所述，玻璃基板芯片封裝技術(shù)正在逐漸被各大科技公司所接受和應(yīng)用，并且它的應(yīng)用有望為芯片技術(shù)帶來革命性的突破。雖然該技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的積累，它的發(fā)展前景十分廣闊。

三、玻璃基板芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。