倒裝芯片基板技術(shù)與倒裝芯片清洗劑介紹

倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)，又稱FC（Flip Chip）封裝，是一種先進(jìn)的芯片互連技術(shù)，其核心在于直接將芯片的裸die（未封裝的集成電路）通過焊球（通常是金、銅或錫鉛合金制成）面對(duì)面地連接到封裝基板上，從而替代傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)。這一過程涉及芯片的“翻轉(zhuǎn)”，即芯片的活性面朝下，直接與基板相連，故得名“倒裝”。

倒裝芯片基板技術(shù)，作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性進(jìn)展，正逐步重塑著集成電路（IC）的生產(chǎn)與應(yīng)用格局。倒裝芯片基板技術(shù)不僅顯著提升了芯片的性能表現(xiàn)，還優(yōu)化了電路板的空間利用率，為電子產(chǎn)品的小型化、高性能化開辟了新的道路。

基本原理與工藝流程：

倒裝芯片基板技術(shù)的核心在于利用微小的凸點(diǎn)（Bumps），通常直徑在幾十到幾百微米之間，直接焊接在芯片的I/O（輸入/輸出）端口上。隨后芯片被翻轉(zhuǎn)放置在封裝基板上，凸點(diǎn)與基板上的對(duì)應(yīng)焊盤精確對(duì)齊并加熱熔接，形成電氣連接。這一過程通常伴隨著底部填充（Underfill）技術(shù)的應(yīng)用，即在芯片和基板之間的空隙注入樹脂材料，以增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，提高熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力承受能力。

倒裝芯片清洗劑W3805介紹：

倒裝芯片清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。