回流焊冷焊的與回流焊清洗劑介紹

回流焊冷焊指的是在回流焊接過(guò)程中，由于一些因素的影響，焊點(diǎn)之間的金屬連接不夠牢固，從而導(dǎo)致焊接問(wèn)題?；亓骱咐浜竼?wèn)題實(shí)際是一種在電子制造過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷。

回流焊冷焊的原因：

1、焊膏不良：焊膏在回流焊接過(guò)程中起到很重要的作用。如果焊膏的成分不正確、質(zhì)量不好或者存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致老化，焊膏的性能會(huì)受到影響。例如，焊膏的熔點(diǎn)不匹配、流動(dòng)性不好或者助焊劑的含量不足等問(wèn)題都可能導(dǎo)致冷焊現(xiàn)象的發(fā)生。

2、表面處理不當(dāng)：在進(jìn)行回流焊接之前，焊接表面通常需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?，例如去除氧化物、清潔或涂覆焊錫等。如果表面處理不充分、不正確或者存在污染物，焊接時(shí)金屬與焊膏之間的粘附力會(huì)受到影響，導(dǎo)致冷焊問(wèn)題。

3、設(shè)備和工藝參數(shù)：回流焊接過(guò)程中，設(shè)備的狀態(tài)和工藝參數(shù)的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量至關(guān)重要。如果設(shè)備的熱傳導(dǎo)效果不好、控制不穩(wěn)定或者工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，都可能導(dǎo)致溫度分布不均勻或無(wú)法達(dá)到所需的溫度，從而引發(fā)冷焊問(wèn)題。

SMT回流焊清洗：

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài),避免PCBA回流焊加工過(guò)程中被污染物污染,需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

合明SMT回流焊清洗工藝優(yōu)勢(shì)

1、噴霧泡沫適中、均細(xì)膩,粘附力強(qiáng),不易流動(dòng),覆蓋面積大。

2、泡沫工作時(shí)間可達(dá)0.5~2h。

3、滲透快速,去污能力強(qiáng),對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果。

4、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時(shí)間,提高了效率。相對(duì)-般水基清洗劑,兔去了漂洗工序,減少水消耗和無(wú)廢水處理,降低了清洗成本。

5、環(huán)保無(wú)毒,對(duì)人體無(wú)害,不含CFC ,不破壞大氣臭氧層。

6、節(jié)能特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過(guò)的各種焊接設(shè)備。

SMT回流焊清洗劑W5000介紹

SMT回流焊清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑，適用于回流爐、波峰焊爐、生產(chǎn)流水線和各種設(shè)備的清洗和保養(yǎng)，能夠清除各種助焊劑殘留物和油污，提高回焊爐的加熱效率。

SMT回流焊清洗劑W5000的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面。

2、環(huán)保無(wú)毒，對(duì)人體無(wú)害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層。

3、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，W5000 安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大。

5、泡沫工作時(shí)間可達(dá)0.5~2h。

6、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。

8、相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無(wú)廢水處理，降低了清洗成本。

9、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過(guò)的各種焊接設(shè)備。

10、配方中不含鹵素及VOC成分。

SMT回流焊清洗劑W5000的適用工藝：

SMT回流焊清洗劑W5000適用手工噴霧，適用各種設(shè)備和不可拆卸零部件的清潔保養(yǎng)。

SMT回流焊清洗劑W5000產(chǎn)品應(yīng)用：

超潔清洗劑W5000對(duì)各種烘焙過(guò)的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：