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半水基清洗劑 半水基清洗劑
半水基清洗劑 - W3300T
W3300T

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

W3300T介紹

W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。W3300T 是一款常規(guī)液，在使用過程中按 100%濃度進行清洗，該產品材料環(huán)保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

W3300T產品特點

? 處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。
? 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
? 本產品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。
? 配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

W3300T適用工藝

適用于超聲波和噴淋清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。

W3300T產品應用

W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

具體應用效果如下列表中所列。

W3300T

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