統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出今年一季度中國進口的芯片數(shù)量較去年減少了321億顆，芯片數(shù)量降幅為22.9%，按照這樣的勢頭，預計今年中國的芯片進口量將減少超過1200億顆，較去年的970顆降幅還增加了近三分之一。

國產(chǎn)芯片持續(xù)創(chuàng)新替代進口芯片

這兩年來國產(chǎn)芯片打破了許多芯片空白，GPU芯片、射頻芯片、模擬芯片等都以國產(chǎn)芯片替代，推動國產(chǎn)芯片自給率提升至超過三成，隨著中國芯片的發(fā)展，美國試圖在高端芯片方面遏制中國芯片的發(fā)展。

美國拉攏了荷蘭、日本等限制對中國出口先進芯片設備，借此阻止中國研發(fā)先進的芯片，然而中國芯片卻通過發(fā)展芯粒技術、芯片堆疊技術等提升國產(chǎn)芯片的性能，進而在部分芯片領域替代美國的高端芯片。

據(jù)稱龍芯推出的3D5000就是通過將兩顆3A5000整合在一起，擁有高達32顆核心，性能已達到Intel主流的服務器芯片水平，借此進一步在服務器芯片市場替代美國芯片。芯片堆疊技術之所以在服務器芯片上率先得到應用，在于服務器的空間更大，可以解決芯片發(fā)熱問題。

中國制造所需要的芯片，有七成都是以28納米及以上的成熟工藝芯片，而芯粒技術和芯片堆疊技術可以提供高性能的芯片，無疑滿足了更多行業(yè)的芯片需求，如此國產(chǎn)芯片自給率進一步得到提升。

除了基于現(xiàn)有的硅基芯片技術進行改進之外，中國還在研發(fā)更先進的量子芯片、光子芯片乃至碳基芯片等，而且已率先籌建了全球領先的量子芯片、光子芯片生產(chǎn)線，這些芯片技術商用后，中國芯片更有望取得芯片技術領先優(yōu)勢。

選擇合適的清洗劑是提高芯片良品的重要保障

目前先進的芯片封裝特點是：較小的特征和較復雜的體系結構將更容易受到較小粒子和較低濃度金屬離子的影響。芯片封裝制造加工時所用的化學物質，以及電子制程所產(chǎn)生的污染物都必須保障更高的清潔度，因此環(huán)保安全的水基清洗劑是保障芯片生產(chǎn)質量的重要保障，以往高端芯片，精密電子制程主要使用國外清洗劑。

深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

針對芯片封裝清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。可滿足精密電子、高端芯片封裝清洗。

合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點：

1、使用過程不揮發(fā),使用壽命長，大大降低成本。

2、良好的溶解力和潤濕力，良好的清洗效果。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

6、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關法規(guī)要求。

7、氣味小，對環(huán)境影響小。

隨著安全環(huán)保意識的加強和PCBA特殊清洗需求以及高端芯片封裝清洗需求增加，水基清洗劑因其靈活配方和組分脫穎而出，合明科技為電子制程、芯片封裝提供的水基清洗工藝解決方案正積極推進國產(chǎn)替代。