回流焊助焊劑殘留的危害與清洗方案

回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。

回流焊內部有一個加熱區(qū)，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

但是回流焊設備用時間久了就會有助焊劑殘留問題。

回流焊助焊劑殘留造成的危害：

1、對基板有一定的腐蝕性;

2、降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路;

3、非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良;

4、樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物;

5、影響產(chǎn)品的使用可靠性。

回流焊爐膛助焊劑殘留的清洗方案： 

1、選用合適的助焊劑，活性要適中;

2、使用焊后可形成保護膜的助焊劑;

3、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑;

4、使用低固含量免清洗助焊劑;

5、回流焊設備焊接后清洗。

合明科技W5000水基SMT爐膛清洗劑是一款氣霧劑型水基SMT清洗劑,適用于回流爐、波峰焊爐、生產(chǎn)流水線和各種設備的清洗和保養(yǎng).

W5000水基SMT爐膛清洗劑的可清除的污染物：

1、焊錫膏殘留

2、水溶性助焊劑殘留

3、松香基助焊劑殘留

4、低固含量助焊劑殘留

5、煙熏污染

6、油污等

使用方法：

1、使用時先將本品搖勻。

2、將本品對準污漬或不良膠漬處，用食指輕按噴嘴，噴射距離約為10cm，噴射角度約為45℃，噴射角度可根據(jù)需要調整。噴完，稍等幾分鐘，等其完全浸透。

3、清潔爐膛時，將噴霧劑噴在殘留物上至少3～5min以溶解殘留物，再以濕海綿或抹布擦拭，切勿以干布擦拭，避免有色物體殘留。

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