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中國(guó)芯是星星之火可以燎原期待國(guó)產(chǎn)芯片屹立在頂端與芯片封裝清洗劑介紹

發(fā)布日期:2023-07-06 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):4504

近幾年,中國(guó)芯在高端制造領(lǐng)域,接連實(shí)現(xiàn)零的突破,從航空航天到軌道交通、船舶制造......中國(guó)芯片,正成為中國(guó)高端制造背后強(qiáng)大的支撐!

在陸路交通上,過去十年,中國(guó)高鐵從0.9萬(wàn)公里增長(zhǎng)到4.2萬(wàn)公里,營(yíng)業(yè)里程穩(wěn)居世界第一。復(fù)興號(hào)馳騁在祖國(guó)廣袤的大地上,覆蓋全國(guó)31個(gè)省區(qū)市,并已成為中國(guó)高端制造的“國(guó)家名片”,開始對(duì)外輸出。

其中,自主研制國(guó)產(chǎn)芯片是中國(guó)高鐵實(shí)現(xiàn)從技術(shù)引進(jìn)、消化到創(chuàng)新轉(zhuǎn)型質(zhì)變的重要一環(huán)。為了滿足中國(guó)高鐵對(duì)速度和穩(wěn)定的雙重需求,中車大連電力牽引研發(fā)中心自主研制了中國(guó)第一枚軌道交通控制芯片。

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正因?yàn)橛辛诉@枚芯片,上百萬(wàn)條控制命令得以精準(zhǔn)傳導(dǎo),驅(qū)動(dòng)高鐵列車平穩(wěn)行駛。首枚國(guó)產(chǎn)軌道交通控制芯片的誕生也使中國(guó)高鐵列車制造擺脫了對(duì)國(guó)外芯片的依賴,同時(shí)芯片可以根據(jù)實(shí)際需求優(yōu)化提升,為中國(guó)高鐵未來發(fā)展預(yù)留巨大空間。

沖高端,中國(guó)芯吹響集結(jié)號(hào)

《中國(guó)制造2025》提出,力爭(zhēng)用十年時(shí)間,邁入制造強(qiáng)國(guó)行列,到2025年,形成一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的跨國(guó)公司和產(chǎn)業(yè)集群,在全球產(chǎn)業(yè)分工和價(jià)值鏈中的地位明顯提升。
作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件,在我國(guó)從制造大國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)型的過程中,芯片技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用,推動(dòng)著制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化發(fā)展和高端制造崛起。從國(guó)產(chǎn)芯片布局來看,也在逐步由消費(fèi)類電子轉(zhuǎn)向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品,以適應(yīng)市場(chǎng)的變化。

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不過,對(duì)于實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)的宏偉藍(lán)圖,中國(guó)芯火,尚未成“燎原之勢(shì)”。目前,我國(guó)集成電路制造還是以中低端產(chǎn)能、消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品為主,國(guó)內(nèi)中高端芯片市場(chǎng)依舊被國(guó)際芯片大廠所壟斷。

據(jù)“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍近日的報(bào)告,國(guó)產(chǎn)高端通用芯片的市場(chǎng)占有率上,2021年,國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU、DRAM、Nand Flash均不足一成,分別約為7.9%、4.4%、6.7%。因此,沖高端,依舊是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迫在眉睫的任務(wù)。

芯片封裝清洗:合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。




Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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洗板水和酒精哪個(gè)效果好洗板水分類線路板清洗光刻機(jī)Stepper光刻機(jī)Scanner光刻機(jī)助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體清洗劑Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進(jìn)封裝基板清洗晶圓級(jí)封裝技術(shù)IPC標(biāo)準(zhǔn)印制電路協(xié)會(huì)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國(guó)集成電路制造年會(huì)供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)集成電路制造年會(huì)助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評(píng)估半導(dǎo)體封裝封裝基板半導(dǎo)體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術(shù)BGA封裝技術(shù)BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗pcb金手指pcb金手指特點(diǎn)pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應(yīng)用領(lǐng)域洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗GB15603-2022危險(xiǎn)化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存通則扇出型晶圓級(jí)封裝芯片封裝清洗芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗晶圓級(jí)封裝面板級(jí)封裝(PLP)
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