PCB電路板生產(chǎn)工藝流程
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用PCB印制板。目前PCB印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板。
PCB印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。
今天小編給大家分享一篇關(guān)于PCB電路板的生產(chǎn)工藝流程，希望能對您有所幫助！
首先，請看下圖。
這是行業(yè)內(nèi)普通單雙面板的一般生產(chǎn)流程，主流程一般為13步。
其次，請?jiān)倏聪聢D。
這是行業(yè)內(nèi)普通多層板的一般生產(chǎn)流程，主流程一般為17步。
由圖可知，與單雙面板的差異，主要是增加了4步關(guān)于內(nèi)層線路的制作與后續(xù)處理。
最后，再看下圖。
這是內(nèi)典型N階HDI的一般生產(chǎn)流程，主流程的步數(shù)與普通多層板是一樣的，但是增加了一個N-1次的壓合循環(huán)。
綜合以上我們可以知道，PCB生產(chǎn)工藝的發(fā)展，也一樣是循序漸進(jìn)的，而銅箔蝕刻法，始終作為PCB生產(chǎn)工藝的基石，在行業(yè)內(nèi)不停地延伸與發(fā)展。
以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝的全部流程介紹了，希望能對您有所幫助！
想要了解關(guān)于PCBA電路板清洗的相關(guān)內(nèi)容，請?jiān)L問我們的“PCBA電路板清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
