PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第三步沉銅
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第三步沉銅
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第二步流程鉆孔，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第三步沉銅，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第三步為沉銅。
沉銅的目的為：
在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導通），實現(xiàn)層間導通。
至于沉銅的子流程，通常為3個:
1、沉銅前處理（磨板）
沉銅前磨板，主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內(nèi)的粉塵等。
2、沉銅
利用板材自身，催化氧化還原反應，在印制板的孔內(nèi)及表面，沉積上微薄的銅層，作為后續(xù)電鍍實現(xiàn)孔金屬化的導電引線。
3、背光等級測試
通過制作孔壁切片，并使用金相顯微鏡觀察，確認沉積銅在孔壁的覆蓋情況。
（注：背光等級一般分為10級，等級越高，沉積銅在孔壁的覆蓋情況越好，通常情況下，行業(yè)標準為≥8.5級）
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