封測(cè)位于芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游，分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝；測(cè)試是指對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為中測(cè)和終測(cè)兩種。

封測(cè)廠主要有兩類，一是IDM公司的封測(cè)部門，主要完成本公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測(cè)環(huán)節(jié)，屬于對(duì)內(nèi)業(yè)務(wù)；第二類是外包封測(cè)廠商OSAT（全球委外代工封測(cè)），其作為獨(dú)立封測(cè)公司承接半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品的封測(cè)環(huán)節(jié)。

全球封測(cè)市場(chǎng)處于長(zhǎng)周期平穩(wěn)增長(zhǎng)狀態(tài)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，在OSAT廠商口徑下，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2011年的455億美元增長(zhǎng)至2020年的594億美元，其間年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為3.0%。

中國(guó)大陸市場(chǎng)方面，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模由2011年的975.7億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。

隨著全球供應(yīng)鏈的修復(fù)疊加5G通信、HPC、汽車電子、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用端帶來(lái)的市場(chǎng)需求增量，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增速或迎來(lái)上揚(yáng)拐點(diǎn)。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)等各種大趨勢(shì)之下，芯片尺寸越來(lái)越小，但隨著摩爾定律的放緩，3D封裝、SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝也成為各大封測(cè)廠的必爭(zhēng)之地。

傳統(tǒng)封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)，封測(cè)價(jià)格較低，先進(jìn)封裝技術(shù)難度更高，價(jià)格也更高。以長(zhǎng)電科技為例，先進(jìn)封裝均價(jià)是傳統(tǒng)封裝均價(jià)10倍以上，且差距持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模304億美元，占比45%；預(yù)計(jì)2026年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)475億美元，占比達(dá)50%，2020-2026年CAGR約為7.7%，相比同期整體封裝市場(chǎng)（CAGR=5.9%）和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值達(dá)903億元，先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，達(dá)到36%，預(yù)計(jì)2023年，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值將達(dá)到1330億元，約占總封裝市場(chǎng)的39%。

先進(jìn)封裝價(jià)值量更高，未來(lái)隨著先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，行業(yè)的盈利水平也將進(jìn)一步提升。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝將成為未來(lái)各大封測(cè)廠主要的業(yè)績(jī)?cè)隽縼?lái)源之一，也是抬升估值的重要?jiǎng)恿Α?/p>

盈利水平的提升，一方面源于缺芯潮下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度較高，需求強(qiáng)勁訂單飽滿。另一方面，先進(jìn)封裝的營(yíng)收占比有所提升，也提高了封測(cè)廠的議價(jià)能力和盈利能力。

先進(jìn)封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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