PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第四步電鍍
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第四步電鍍
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第三步流程沉銅，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第四步電鍍，希望能對(duì)您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第四步為電鍍。
電鍍的目的為：
適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。
至于其子流程，可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單，就2個(gè)：
1、電鍍
正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：
利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。
2、銅厚切片檢驗(yàn)
通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀(guān)察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。
以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第四步電鍍的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶(hù)提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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