水基清洗劑的應(yīng)用隨著元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化，無(wú)鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，日益嚴(yán)格的環(huán)境和物···
倒裝焊工藝與SiP主要應(yīng)用領(lǐng)域介紹一、倒裝焊工藝：和引線鍵合工藝相比較倒裝焊工藝具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：（···
SiP主要應(yīng)用領(lǐng)域 倒裝焊工藝 系統(tǒng)級(jí)（SiP）技術(shù) 引線鍵合工藝 WireBond
半導(dǎo)體清洗劑廠家為您分享:中國(guó)十大半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體是一種在室溫下導(dǎo)體和絕緣體之間具有導(dǎo)電性的材料?！ぁぁ?
助焊劑和清洗的主題是相互關(guān)聯(lián)的；離開(kāi)其中任何一個(gè)都無(wú)法討論另一個(gè)。助焊劑和清洗工藝的選擇對(duì)電子組···
有機(jī)溶劑清洗劑能有效快速清除元器件表面上的焊跡、油污、飾面靜電、金屬粉末等物質(zhì)，揮發(fā)速度快，對(duì)各···
一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流：作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···
波峰焊設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的重要性為了保障波峰焊的使用性能,延長(zhǎng)波峰焊的使用壽命,我們必須對(duì)波峰焊進(jìn)行日?！ぁぁ?
