現(xiàn)代芯片的功能越來越復雜，芯片尺寸也越來越大，導致工藝技術越來越復雜，由此帶來了成本問題：不但制···
汽車芯片和普通芯片開發(fā)的區(qū)別首先說一下汽車芯片的要求：1.高度的可靠性和穩(wěn)定性：汽車芯片必須具備極···
高性能計算、人工智能、5G通信、數(shù)據(jù)中心和云計 算的快速發(fā)展使芯片的技術節(jié)點不斷向前推進，單顆 芯片···
堆疊組裝，英文為Package-on-Package(PoP)。簡而言之，就是采用兩個或兩個以上的BGA(球柵陣列封裝)堆疊···
一、我國硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)生重大變化。美國芯片法案和出口管制新規(guī)陸續(xù)出臺，先進···
硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 先進半導體設備 半導體硅片產(chǎn)業(yè) 晶圓級WLP微球植球后清洗 半導體晶圓芯片清洗
芯片封裝基礎知識介紹半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過···
POP芯片堆疊技術，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品為提高邏輯運算功能和存儲空間而發(fā)展起來的一種新的高密度組裝形式···
據(jù)Market Research Future預測，未來幾年內，Mini LED市場將迎來快速增長，到2026年，全球Mini LED市場···
