SMT焊接后焊點(diǎn)錫面發(fā)黑的原因分析

SMT焊接是一種將電子元器件焊接到PCB板上的表面貼裝技術(shù)。其基本原理是通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，使表面貼裝器件的引腳與焊盤(pán)電氣互聯(lián)，從而達(dá)到焊接的目的。

SMT焊接后焊點(diǎn)錫面發(fā)黑是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題，其成因可能涉及多個(gè)方面，包括焊接溫度、焊接時(shí)間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環(huán)境等。以下是對(duì)焊點(diǎn)錫面發(fā)黑原因的詳細(xì)分析：

1、焊接溫度與焊接時(shí)間的影響

①、焊接溫度過(guò)高：當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)，焊錫液表面容易出現(xiàn)燒焦或氧化的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面發(fā)黑。這種情況下，需要及時(shí)調(diào)整焊接溫度，保持合適的溫度范圍，避免溫度過(guò)高引起發(fā)黑問(wèn)題。在焊接過(guò)程中，可以通過(guò)調(diào)整焊接參數(shù)來(lái)精確控制焊接溫度，以避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

②、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)同樣會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)表面產(chǎn)生黑色氧化物，出現(xiàn)發(fā)黑情況。這種問(wèn)題在細(xì)小的焊點(diǎn)處尤為明顯，因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的高溫會(huì)導(dǎo)致熱量過(guò)多，使焊點(diǎn)處燒焦氧化。因此，在焊接過(guò)程中，雖然可以適量延長(zhǎng)焊接時(shí)間以確保焊接質(zhì)量，但一定要注意不要過(guò)長(zhǎng)，以避免引起氧化或燒焦的情況。

2、錫膏成分與助焊劑選擇

①、錫膏中松香含量過(guò)多：松香是錫膏中常見(jiàn)的助焊劑成分，它有助于去除焊接表面的氧化物，提高焊接質(zhì)量。然而，當(dāng)錫膏中松香含量過(guò)多時(shí)，焊接后的電子線路板會(huì)呈現(xiàn)黃色或棕色，嚴(yán)重時(shí)甚至可能發(fā)黑。因此，在選擇錫膏時(shí)，應(yīng)選用低含量松香的錫膏，以避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

②、助焊劑品種選擇不當(dāng)：助焊劑的品種對(duì)焊接質(zhì)量也有重要影響。對(duì)于免洗助焊劑而言，由于配方中的成膜劑較少，焊后焊點(diǎn)成膜物質(zhì)較少。當(dāng)清洗不徹底時(shí)，焊點(diǎn)直接裸露在空氣中，容易被氧化造成焊點(diǎn)發(fā)黑。因此，在選擇助焊劑時(shí)，應(yīng)充分考慮其成膜性能和清洗性能，以確保焊接后的焊點(diǎn)具有良好的抗氧化性能。

3、清洗劑使用不當(dāng)

①、清洗劑清洗不徹底：在電路板清洗過(guò)程中，如果清洗劑清洗不徹底，焊點(diǎn)上的殘留物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。這通常是因?yàn)榍逑磩o(wú)法有效去除焊點(diǎn)上的氧化物或污染物，導(dǎo)致焊點(diǎn)在清洗后仍然處于氧化狀態(tài)。因此，在選擇清洗劑時(shí)，應(yīng)確保其具有良好的清洗性能和去污能力，以確保焊點(diǎn)在清洗后能夠保持干凈和明亮。

②、清洗劑與焊料合金反應(yīng)：有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發(fā)生反應(yīng)，生成氧化物或化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。這通常是因?yàn)榍逑磩┲械幕瘜W(xué)成分與焊錫合金中的某些元素發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)，生成了黑色的氧化物或化合物。為了避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生，在選擇清洗劑時(shí)，應(yīng)充分考慮其與焊料合金的兼容性，選擇不易與焊料合金反應(yīng)的清洗劑。

③、清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高：清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高也可能導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。這是因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的清洗或高溫處理會(huì)破壞焊點(diǎn)上的保護(hù)膜，使其失去保護(hù)作用，從而容易被氧化。因此，在進(jìn)行電路板清洗時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格控制清洗時(shí)間和溫度，以避免對(duì)焊點(diǎn)造成不必要的損害。

4、焊接環(huán)境與原材料質(zhì)量

①、焊接環(huán)境潮濕：如果焊接環(huán)境過(guò)于潮濕，PCB板面容易吸收水分，導(dǎo)致在焊接過(guò)程中與高溫錫液接觸時(shí)產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象，進(jìn)而產(chǎn)生錫珠和發(fā)黑問(wèn)題。因此，在進(jìn)行焊接之前，應(yīng)確保焊接環(huán)境的干燥性，以避免潮濕對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

②、錫膏原材料被氧化：有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉。這些被氧化的錫粉在焊接過(guò)程中會(huì)釋放出氧氣，導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。因此，在選擇錫膏時(shí)，應(yīng)確保其原材料的質(zhì)量可靠，避免使用被氧化的錫粉。

5、焊接工藝與設(shè)備問(wèn)題

①、焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)：焊接參數(shù)的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量具有重要影響。如果焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，如電流過(guò)大、電壓過(guò)高或焊接速度過(guò)快等，都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。因此，在進(jìn)行焊接之前，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況合理設(shè)置焊接參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量。

②、焊接設(shè)備老化或故障：焊接設(shè)備的性能和穩(wěn)定性對(duì)焊接質(zhì)量也有重要影響。如果焊接設(shè)備老化或出現(xiàn)故障，如加熱元件損壞、溫度控制系統(tǒng)失靈等，都可能導(dǎo)致焊接溫度不穩(wěn)定或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，進(jìn)而引發(fā)焊點(diǎn)發(fā)黑問(wèn)題。因此，在使用焊接設(shè)備時(shí)，應(yīng)定期進(jìn)行檢查和維護(hù)，確保其性能和穩(wěn)定性符合要求。

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