芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。

劃片法：劃片法或鉆石劃法是工業(yè)界開(kāi)發(fā)的第一代劃片技術(shù)。此方法要求用鑲有鉆石尖端的劃片器從劃線的中心劃過(guò)，并通過(guò)折彎晶圓將芯片分離。當(dāng)芯片厚度超過(guò)10而1時(shí)，劃片法的可靠性就會(huì)降低。

鋸片法：更厚晶圓的出現(xiàn)使得鋸片法的發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成：可旋轉(zhuǎn)的品圓載臺(tái)，自動(dòng)或手動(dòng)的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個(gè)鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，并且每種技術(shù)開(kāi)始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過(guò)。對(duì)于薄的芯片，鋸片降低到芯片的表面劃出一條深人1/3芯片厚度的淺檀。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。

第二種劃片的方法是用鋸片將晶圓完全鋸開(kāi)成單個(gè)芯片。

對(duì)要被完全鋸開(kāi)的晶圓，首先將其貼在一張彈性較好的料膜上。在芯片被分離后，還會(huì)繼續(xù)貼在塑料膜上，這樣會(huì)對(duì)下一步提取芯片的工藝有所幫助。由于鋸片法劃出的芯片邊緣效果較好，同時(shí)芯片的側(cè)面也較少產(chǎn)生裂紋和崩角，所以鋸片法一直是劃片工藝的首選方法。

取放芯片

劃片后，分離的芯片被傳送到一個(gè)工作臺(tái)來(lái)挑選出良品〈無(wú)墨點(diǎn)芯片）。在手動(dòng)模式下，由操作工手持真空吸筆將一個(gè)個(gè)無(wú)墨點(diǎn)芯片取出放人到一個(gè)分區(qū)盤中。對(duì)于貼在料膜上進(jìn)人工作臺(tái)的晶圓，首先將其放在一個(gè)框架上，此框架將料膜伸展開(kāi)。塑料膜的伸展就將芯片分離開(kāi)，這樣就輔助了下一道取片的操作。

在自動(dòng)模式中，存有良品芯片（從晶圓電測(cè)）位置數(shù)據(jù)的磁盤或磁帶被上載到機(jī)器后，真空吸筆會(huì)自動(dòng)棟出良品芯片并將其置人用在下一工序中分區(qū)盤里。

芯片檢查

在繼續(xù)余下的操作前，芯片會(huì)經(jīng)過(guò)一道光學(xué)檢查儀。我們最關(guān)心的是芯片邊緣的質(zhì)量，不應(yīng)有任何崩角和裂紋。此工藝還可以分揀出表面的不規(guī)則性，例如表面劃痕和污染物。這項(xiàng)檢查可以用顯微鏡人工檢查或用光學(xué)成像系統(tǒng)來(lái)自動(dòng)檢查。在這一步，芯片已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)人封裝體中了。

粘片

粘片有幾個(gè)目的：在芯片與封裝體之間產(chǎn)生很牢固的物理性連接，在芯片與封裝體之間產(chǎn)生傳導(dǎo)性或絕緣性的連接，作為一個(gè)介質(zhì)把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到封裝體上。

對(duì)粘片的要求是其永久的結(jié)合性。此結(jié)合不應(yīng)松動(dòng)或在余下的流水作業(yè)中變壞或在最終的電子產(chǎn)品使用中失效。尤其是對(duì)應(yīng)用于很強(qiáng)的物理作用力下，例如火箭中的器件，此要求顯得格外重要。此外，粘片材料的選用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為無(wú)污染物和在余下的流水作業(yè)的加熱環(huán)節(jié)中不會(huì)釋放氣體。最后，此工藝本身還應(yīng)該有高產(chǎn)能且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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