AI、chiplet 及芯片升級(jí)拉動(dòng) ABF 載板需求

ABF 載板市場(chǎng)呈現(xiàn)明顯周期性（2004-2024）

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)非常典型的周期性行業(yè)，ABF 載板亦如此：ABF 行 業(yè)在過去 15 年中經(jīng)歷了兩次上升周期和兩次下行周期。

第一個(gè)上升周期 2004-2008：由于全球 PC/NB 出貨量的穩(wěn)健增長(zhǎng)以及 英特爾越來越多地采用 FC-BGA 來取代 CPU 封裝的 CSP，所使用 FC-BGA 載板成為主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，期間 ABF 行業(yè) CAGR 達(dá) 20+%。

第一個(gè)下行周期（2009 年）受到全球金融危機(jī)的拖累，當(dāng)時(shí)對(duì) IT 設(shè)備 的需求急劇減弱。2010 年和 2011 年，全球金融危機(jī)后的供應(yīng)鏈補(bǔ)貨 帶來了強(qiáng)勁的需求，ABF 市場(chǎng)在 2010 年達(dá)到新高。

2012-2017：由于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦市場(chǎng)的消退，致使 ABF 載板嚴(yán) 重供大于求，整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入低潮，此外，隨著 PC 的增長(zhǎng)從 2012 年開 始轉(zhuǎn)向南方，全球 ABF 市場(chǎng)見證了 6 年的需求低迷，CAGR 達(dá)-7%。

2020-2024：AI、5G、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用的興起，大大 拉動(dòng)了對(duì) ABF 載板的需求，市場(chǎng)情況持續(xù)向好，CAGR 達(dá) 17%。

全球 ABF 載板市場(chǎng)銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)顯示及預(yù)測(cè)，2028 年全球 ABF 載板市場(chǎng)銷售額預(yù) 計(jì)達(dá)到 65.29 億美元，2022-2028 年全球 ABF 載板市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng) 率為 5.56%。

ABF 下游市場(chǎng)：ABF 基板主要應(yīng)用于高性能計(jì)算芯片，包括 CPU,GPU,FPGA 和 ASIC。CPU 是通用處理器，可以執(zhí)行 AI 算法，但性價(jià)比較低；GPU 是圖形處理器，擁有較強(qiáng)的并行計(jì)算能力，適合 加速 AI 計(jì)算；FPGA 是可編程邏輯器件，可以靈活地對(duì)芯片硬件層進(jìn) 行編譯，功耗低；ASIC 是定制專用芯片，可以在架構(gòu)和電路上進(jìn)行優(yōu) 化，滿足特定應(yīng)用需求，性能高、功耗低，但成本也高。

各種芯片有各自的性能和供應(yīng)商。其中，60%的 ABF 需求來自 CPU， 15-20%來自 GPU，15%來自 FPGA，5-10%來自于 ASIC 等。此外， 預(yù)計(jì)在 2023 年及以后進(jìn)入市場(chǎng)的下一代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)都將需要更 多的 ABF 材料，這將導(dǎo)致該市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率進(jìn)入一個(gè)快速擴(kuò)張的 時(shí)期。

ABF 載板下游分布廣泛，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，其 2023 年預(yù)計(jì)下游 47%為 PC，服務(wù)器+交換機(jī)需求占比達(dá) 25%，AI 芯片相關(guān)占比 10%。

ABF 載板未來主要增長(zhǎng)動(dòng)力來自于：1）AI 發(fā)展，2）Chiplet，3）芯 片制程升級(jí)帶來的 ABF 載板層數(shù)面積增長(zhǎng)

1）ChatGPT 的發(fā)展增加了對(duì)算力和 AI 芯片的需求進(jìn)而帶動(dòng) ABF 載 板需求

ChatGPT 是 OpenAI 公司基于 GPT 模型架構(gòu)訓(xùn)練的大型語言模型， 完成多種自然語言處理任務(wù)。在 ChatGPT 背后，是微軟極其昂貴的超 級(jí)計(jì)算機(jī)在支撐。具體來講，ChatGPT 的使用依賴大模型，大模型的 參數(shù)高達(dá)至少千億級(jí)，背后要有巨量的算力用來訓(xùn)練。同時(shí)，相應(yīng)服務(wù) 器/交換機(jī)等作為算力核心載體和傳輸?shù)挠布?，采?CPU+加速卡的架構(gòu)形式，在進(jìn)行模型的訓(xùn)練和推斷時(shí)會(huì)更具有效率優(yōu)勢(shì)，主流加速卡為 CPU+GPU 模式。CPU,GPU 作為 ABF 載板主要的應(yīng)用下游，需求上 水漲船高，從而帶動(dòng) ABF 載板的市場(chǎng)需求。

此外，因?yàn)榇笮涂萍脊竞驮朴?jì)算公司需要使用英偉達(dá)芯片來訓(xùn)練和 部署其生成式 AI 應(yīng)用，英偉達(dá)表示受到這些公司對(duì)其 GPU 芯片需求 的推動(dòng)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)第二財(cái)季營(yíng)收為 103.23 億美元，同比增長(zhǎng) 171%，環(huán)比增長(zhǎng) 141%。

據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021 年全球 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 260 億美 元，同比增長(zhǎng)率接近 49%，預(yù)計(jì) 2022 年同比增長(zhǎng)率可以達(dá)到 51.92%， 2021-2025 年的 CAGR 為 29.27%。AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)成為 拉動(dòng) ABF 載板放量的外部動(dòng)力。

2）Chiplet 處理器芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)拉動(dòng) ABF 需求

Chiplet 即小芯片，原理是將原本一塊復(fù)雜的 SoC 芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就按 照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適 合的工藝制程進(jìn)行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將不同功能、不同工藝制造的 Chiplet 封裝成一個(gè) SoC 芯片。由于分解后的芯粒可以分離制造，可以采用不同的工藝。對(duì)于工藝提升 敏感的模塊如 CPU，可以采用先進(jìn)制程生產(chǎn)，而對(duì)于工藝提升不敏感 的模塊比如 IO 部分，則可以采用成本較低的成熟制程制造，以此來降 低成本。

多家巨頭布局 Chiplet 技術(shù)，未來增長(zhǎng)空間廣闊。目前，AMD、英特 爾、蘋果等多家廠商先后發(fā)布了量產(chǎn)可行的 Chiplet 解決方案、接口協(xié) 議或封裝技術(shù)，chiplet 技術(shù)未來空間廣闊。據(jù) Gartner 預(yù)測(cè)，Chiplet 芯片市場(chǎng)在 2020 年空間為全球 33 億美金，2024 年全球超 500 億美 金，2020-24 年全球市場(chǎng) CAGR 為 98%。其背后是 Chiplet 在 MPU、 DRAM/NAND、基帶芯片上加速滲透。

Chiplet 技術(shù)發(fā)展為 ABF 載板的增長(zhǎng)注入新的活力。Chiplet 的快速增 長(zhǎng)將帶動(dòng) ABF 載板需求量的提升，因?yàn)?ABF 材料可做線路較細(xì)、適合 針腳數(shù)更多的高訊息傳輸 IC，由于 chiplet 大多使用 2.5/3D 封裝，更 適用使用 ABF 載板，Chiplet 將為 ABF 載板增長(zhǎng)注入新的活力。

先進(jìn)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。