驅(qū)使碳化硅增長的最大功臣當(dāng)屬近年來快速發(fā)展的新能源汽車。碳化硅功率器件被廣泛應(yīng)用于新能源汽車中的···
回流焊接的五大基本要求回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電···
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法SMT（Surface Mounted Technology）貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝···
一、Chiplets 的兩大優(yōu)勢Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的兩個最大優(yōu)勢。對于 Virte···
一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGACSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與···
HDI板 光電板 芯片級封裝CSP PCBA清洗的必要性 PCBA的污染物 第三代移動通信產(chǎn)品(3G)印制板 剛撓結(jié)合板
半導(dǎo)體芯片的常見術(shù)語及其含義在當(dāng)今的信息時代，半導(dǎo)體芯片已成為各行各業(yè)中不可或缺的重要組成部分。···
導(dǎo)電銀膠的選擇與常見問題導(dǎo)電膠 （ECA） 通常被用于精密電子、LED光電、汽車和消費品等。電子元件不斷···
