中國IGBT市場非常廣闊，IGBT行業(yè)國產化率正在快速提升IGBT一直被視為電力領域的“CPU”，是光伏、風力發(fā)···
芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引···
雙列直插封裝（DIP） 芯片封裝清洗 無引線四邊扁平封裝（PQFN) 系統(tǒng)級芯片封裝（SoC） 芯片尺寸封裝（CSP）
統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出今年一季度中國進口的芯片數(shù)量較去年減少了321億顆，芯片數(shù)量降幅為22.9%，按照這樣的勢頭···
Scanner光刻機和Stepper光刻機的區(qū)別在半導體工業(yè)中，光刻機是制造集成電路芯片的關鍵工具。Scanner光刻···
一、COB封裝技術是當前LED顯示走向百萬級的必然選擇隨著LED向Mini/Micro方向發(fā)展，SMD技術應用開始受限···
功率半導體被認為是中國半導體產業(yè)崛起的突破口。最近幾年發(fā)展下來，中國功率半導體供應商已經(jīng)在當下的···
什么是車規(guī)級芯片今天小編給大家分享一編什么是車規(guī)級芯片，希望能對大家有所幫助！芯片按照應用場景，···
