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FCBGA封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)與倒裝···

一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流：作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···

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